IC ლაზერული მარკირება
ინტეგრირებული სქემა არის სქემის მოდული, რომელიც აერთიანებს სხვადასხვა ელექტრონულ კომპონენტს სილიკონის დაფაზე კონკრეტული ფუნქციის შესასრულებლად. ჩიპის ზედაპირზე იქნება გარკვეული შაბლონები და რიცხვები იდენტიფიკაციისთვის ან სხვა პროცედურებისთვის. მიუხედავად ამისა, ჩიპი პატარა ზომისაა და მაღალი ინტეგრაციის სიმკვრივით, ამიტომ ჩიპის ზედაპირის სიზუსტე ძალიან მაღალია.
ლაზერული მარკირების აპარატის ტექნოლოგია არის უკონტაქტო დამუშავების მეთოდი, რომელიც იყენებს ლაზერის თერმულ ეფექტს ობიექტის ზედაპირის მასალის მოსაშორებლად მუდმივი ნიშნის დასატოვებლად. ტრადიციულ ელექტროქიმიურ, აბრეშუმის ტრაფარეტულ, მექანიკურ და სხვა მარკირების მეთოდებთან შედარებით, ის არის დაბინძურებისგან თავისუფალი და სწრაფი. მას შეუძლია მკაფიო ტექსტის, მოდელის, მწარმოებლის და სხვა ინფორმაციის მონიშვნა კომპონენტების დაზიანების გარეშე.
გამოქვეყნების დრო: 2023 წლის 13 მარტი
